华为新机是否意味卡脖子问题被突破

华为新机是否意味卡脖子问题被突破

华为新机是意味卡脖子问题有被突破。

从目前国内外各个机构对华为新手机的拆解来看，它的麒麟9000s芯片，包括其他10000多种部件，应该说基本实现了国产化。如果真的全部实现国产化，这意味着在5G智能手机领域，突破了“卡脖子”的问题。

但是距离先进制程仍有一定差距。因为先进制程的芯片有很多环节，比如设计软件。华为很早就自主开发设计软件，但是光有设计软件还不行，还要解决覆膜、光刻机等问题。

这一次如果解决了这些问题，不管是用什么样的途径解决，都说明在这些方面有进步。更重要的是，这次华为在工艺控制，就是先进制程上取得了非常重要的进展。因为先进制程芯片的成品率，直接决定了它的商用价值，否则成本太高的话，没有人能买得起。所以在工艺控制上一定取得了非常重要的进步，这些都是我们值得关注的方面。

华为麒麟芯片的特点：

1、工艺方面：麒麟990 5G采用7nm+EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC上，板级面积相比业界其他方案小36%。这是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。

2、CPU方面：麒麟990 5G采用2个大核（基于Cortex-A76开发）+2个中核（基于Cortex-A76开发）+4个小核（Cortex-A55），与业界主流旗舰芯片相比，单核性能高10%，多核性能高9%。

3、GPU方面：麒麟990 5G搭载16核Mali-G76 GPU，业界主流旗舰芯片相比，图形处理性能高6%，能效优20%。